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首頁/科技創新/NVIDIA 敲定台北北投士林科技園區海外首座總部,2026 年 6 月動工
科技創新AI 評分 93/100

NVIDIA 敲定台北北投士林科技園區海外首座總部,2026 年 6 月動工

投資約 33 億元新台幣打造台灣營運中心,黃仁勳:台灣是 AI 製造的心臟

NVIDIA 輝達2026年2月10日
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⚡ AI 新聞亮點由台新社 AI 自動萃取
  1. 1NVIDIA 海外首座總部落腳台北北投士林科技園區,投資規模約新台幣 33 億元(1.05 億美元)
  2. 2租約於 2026 年 2 月 10 至 15 日間完成簽署,預計 6 月舉行動工典禮
  3. 3黃仁勳於 GTC 2026 台灣之夜重申台灣為 AI 戰略核心,並預告 COMPUTEX 將有多項重大發表

【2026年2月10日,台北訊】NVIDIA(輝達)今日宣布正式完成台北北投士林科技園區海外首座總部的租約簽署作業,投資規模約新台幣 33 億元(約 1.05 億美元)。此案標誌著 NVIDIA 首次在美國以外設立營運總部,彰顯台灣在全球 AI 產業鏈中無可取代的戰略地位。

2026 年 6 月動工,強化台灣營運

NVIDIA 台灣總部將設於北投士林科技園區(BSTP),預計 2026 年 6 月舉行動工典禮。新總部除了作為 NVIDIA 亞太區營運中心外,也將承擔部分研發功能,進一步深化與台灣半導體供應鏈的合作。此前 NVIDIA 執行長黃仁勳(Jensen Huang)多次公開表示台灣是「AI 晶片製造的心臟」。

GTC 2026 台灣之夜創參展規模新高

在 3 月 18 日舉行的 GTC 2026「台灣之夜」活動上,黃仁勳與台灣供應鏈夥伴齊聚一堂,包括鴻海、緯穎、研華及貿聯等企業均深化與 NVIDIA 的合作。黃仁勳在活動中確認將在 6 月返台參加 COMPUTEX,並預告將進行「多項重大發表」。

Vera Rubin 超級電腦平台全面投產

NVIDIA 近期發表名為 Vera Rubin 的最新超級電腦平台,整合六款全新晶片:Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交換器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-X 乙太網路交換器,晶片主要委託台積電 3nm 先進製程生產。黃仁勳表示該平台已進入「全面量產」階段,將推動新一波 AI 基礎設施建設浪潮。

媒體聯絡人:NVIDIA 台灣公關部 twpr@nvidia.com

#NVIDIA#台灣總部#黃仁勳#GTC#Vera Rubin#AI基礎設施

新聞稿來源

NVIDIA 輝達https://www.nvidia.com
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