半導體設備產值將突破 2,000 億元，未來五年再加碼 50 億元投入前瞻封裝技術
【2026年3月30日，台北訊】經濟部產業發展署發布 2026 年半導體產業展望報告，預估台灣半導體產業全年產值將達 7.1 兆元新台幣，較 2025 年成長約 10%，延續 AI 與高效能運算驅動的強勁成長勢頭。
報告指出，AI、高效能運算及雲端資料服務需求持續推升台灣資訊電子產業生產動能，2025 年第一季電子零組件業產值已達歷年同季新高。展望 2026 年，IC 設計業、晶圓代工、封測等領域將持續受惠於全球 AI 晶片的爆發性需求，台灣在 7 奈米以下先進製程的產能占全球比例維持在 63% 的領先水準。
在半導體設備方面，台灣半導體設備產業 2025 年產值預估突破 1,800 億元，2026 年將進一步突破 2,000 億元大關。經濟部產業發展署已推動 29 項關鍵半導體設備開發計畫，未來五年將再加碼至少 50 億元，投入面板級封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術開發，降低對進口設備的依賴。
報告也提醒，中國 IC 設計產值已於 2025 年超越台灣，2026 年全球市占率將進一步擴大至 45%，台灣調整至 40%。面對競爭加劇，台灣 IC 設計業需加速轉型升級，聚焦 AI 與車用晶片等高附加價值領域，以維持競爭優勢。
整體而言，AI、半導體、高效運算及雲端相關產業持續受惠於全球科技投資循環，成長動能明確。經濟部表示，將持續透過產業政策工具，支持台灣半導體產業鏈的完整性與前瞻性，確保台灣在全球半導體版圖中的關鍵地位。
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