日月光砸 1,083 億元投資高雄仁武，搶攻 AI 先進封測商機

千億級投資，仁武基地 2027 年啟用

全球封測龍頭日月光半導體於高雄仁武產業園區舉行廠房動土典禮，宣布大舉布局先進測試產能。執行長吳田玉表示，預計投資金額達新台幣 1,083 億元，未來產值可達 1,773 億元。仁武基地一期預計於 2027 年 4 月正式營運，二期將於同年 10 月啟用。

AI 智慧製造，打造無人工廠

仁武基地將導入 AI 智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠。隨著 AI 晶片需求持續攀升，先進封裝與測試成為半導體供應鏈的關鍵瓶頸，日月光此次擴產正是回應市場的迫切需求。

深耕高雄 42 年，建構完整封測聚落

日月光已深耕高雄 42 年，以楠梓約 28 萬平方公尺為核心基地，加上路竹與大社逾 11 萬平方公尺的據點，再新增仁武約 5 萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落。這項投資也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長。

創造上千技術職缺，深化產學合作

隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。日月光將持續深化與在地大專院校合作，推動產學接軌，為南台灣半導體產業的人才培育注入新動能。