晶圓代工龍頭台積電將於 4 月 16 日舉行法人說明會，先進封裝布局成為市場關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有 8 吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，目前已在竹科、南科、桃園龍潭、中科、苗栗竹南設有五座先進封測廠。
法人分析各廠功能分工：竹科一廠支援新竹和台中 2 奈米高階製程；龍潭三廠布局蘋果高階處理器所需晶圓級多晶片模組封裝；中科五廠支援台中 2 奈米製程；竹南六廠整合 SoIC、InFO、CoWoS 等技術。
嘉義七廠為台積電在台灣第六座先進封測廠，將成為最大先進封測廠區，整合 CoPoS、SoIC 及 WMCM 等產能。業界傳出台積電旗下采鈺可能設立首條 CoPoS 實驗線，目標 2028 年底至 2029 年量產。南科廠區則將布局 CoWoS 和部分 InFO 先進封裝產線。
台積電在亞利桑那州投資 1,650 億美元，建置六座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一間研發中心。首座先進封裝廠預計 2028 年量產，第二座預計 2029 至 2030 年量產，主要布局 SoIC 和 CoPoS 封裝產線，並與艾克爾合作在美國提供 CoWoS 封裝。
美系法人推估，台積電 CoWoS 為主的先進封裝產能將從今年 130 萬片增加至 2027 年的 200 萬片。2025 年先進封裝貢獻台積電營收比重約 8% 至 10%，預期今年將超過 10%，成為推動營收成長的重要動能。
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