台灣半導體設備國產化率突破35%——供應鏈去風險戰略進入深水區

本土化率突破35%的歷史意義

根據台灣半導體設備暨材料協會（SEMI Taiwan）最新統計，2026年第一季台灣半導體製造設備的本土採購率正式突破35%大關，達到35.2%，較2023年同期的18.3%大幅躍升，三年內幾乎倍增。這項數字背後，是台灣產業界在地緣政治壓力下推動供應鏈去風險的集體戰略成果。

ASML出口管制倒逼國產替代

荷蘭ASML在美國壓力下持續收緊對中國的極紫外光（EUV）微影機出口，但台灣廠商同樣感受到供應鏈單點依賴的系統性風險。台積電內部文件顯示，若關鍵設備供應中斷超過三個月，2奈米製程的量產時程將面臨嚴峻考驗。這一風險認知，直接推動了台積電與供應商的在地化合作升級。

台積電、聯電、日月光三巨頭聯手佈局

台積電在2024年啟動的「供應鏈在地化計畫2.0」已進入執行深水區，重點扶植漢微科（電子束檢測）、辛耘（濕製程設備）、弘塑科技（薄膜沉積）等本土設備廠。聯電則在台南廠推行「設備本土優先」採購原則，要求新設備採購案必須先評估國內替代方案。日月光集團更宣布2026年起對具備本土替代能力的製程設備加計5%採購獎勵。

技術缺口仍在：微影與離子佈植是硬骨頭

儘管35%的里程碑令人振奮，產業人士坦言真正的硬戰才剛開始。在微影設備領域，台灣至今尚無廠商具備DUV浸潤式掃描機的完整量產能力，EUV更是遙不可及；離子佈植設備方面，漢辰科技雖有小批量供貨，但在性能與良率的追趕上仍落後應用材料與漢納提供超過三個世代。業界估計，若要將國產化率推進至50%，需要額外五至七年與超過兩千億元新台幣的研發投入。

政府政策與資本市場的雙輪驅動

行政院科技會報已核定「半導體設備國產化五年推進計畫」，預計2026至2030年投入300億元補助，聚焦薄膜、蝕刻、檢測三大設備子類別。在資本市場端，半導體設備概念股在2026年首季漲幅平均達42%，遠超大盤表現，顯示市場對國產設備賽道的高度認同。供應鏈去風險從地緣政治議題，正式演變為台灣資本市場的主流投資主題。