台積電先進封裝暨測試事業群（AP&T）第二季法說會釋出的產能規劃顯示，CoWoS先進封裝月產能將從2026年第二季末的8.5萬晶圓當量（KWE），在第三季擴充40%至約12萬KWE。全年資本支出中，先進封裝相關投資佔比從2025年的8%提升至13%，絕對金額達到約47億美元，為歷年最高。
CoWoS產能擴充的最直接推力，是全球AI算力軍備競賽的持續升溫。輝達的Blackwell架構GPU（B200、GB200）每顆晶片需要兩片HBM3e記憶體與一片GPU裸晶的CoWoS整合封裝，需求量遠超此前世代；Google Cloud的第五代TPU同樣採用CoWoS，並已提前鎖定台積電2026至2027年產能。分析師估計，僅輝達一家客戶就吃下台積電CoWoS產能的逾六成。
台積電在先進封裝領域的市占率超過70%，但競爭對手正在加速追趕。三星在韓國平澤廠的2.5D封裝產能逐步爬坡，英特爾EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術也開始吸引部分客戶。日月光集團則在系統級封裝（SiP）領域持續深化，試圖在台積電主導的CoWoS之外另闢戰場。台積電的護城河在於晶圓製程與封裝的垂直整合優勢，短期內難以撼動。
CoWoS擴產消息確認後，相關供應鏈廠商股價反應激烈。提供CoWoS關鍵材料的台虹科技、南亞科技，以及封裝測試設備的漢唐集成、辛耘企業，在消息公布後兩週內股價平均上漲22%。外資機構高盛、摩根士丹利紛紛上調台積電及相關供應鏈廠商目標價，台積電本身的ADR在美股市場也在同期上漲11%。
快速擴產的另一面是人才的緊迫需求。台積電先進封裝部門在2026年釋出超過3000個招募名額，薪資水準已拉升至前段製程部門的90至95%。台灣各大學半導體相關系所的封裝製程課程報名數在一年內暴增3倍，成大、交大、台大均宣布增設CoWoS相關實驗課程。產學合作的速度，將直接決定台灣在全球AI封裝供應鏈中能否守住領先地位。
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